晶圆自动去边机
产物编号：
我要询价
激光器功率：
30W-100W
加工幅面：
可定制
产物描述
技术参数
应用领域
样品展示
天弘晶圆自动去边机产物特点：
1、使用高精密的激光加工扫描技术，应用于GPP二极管晶圆中种种图形切割加工。
2、接纳先进的扫描振镜加工配合XYθ三轴平台切割图形，运用相应的
3、精密定位识别系统实现加工件自动识别，定位和自动加工。
4、加入自动上料和下料系统实现全程自动化加工。